耐高温的电子灌封硅胶

耐高温的电子灌封硅胶

耐高温的电子灌封硅胶de 产品特性及应用
电子灌封硅胶是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可**室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、**及固定。*符合欧盟ROHS指令要求。

耐高温的电子灌封硅胶的典型用途
 一般电器模块灌封保护和LED显示屏户外灌封保护

耐高温的电子灌封硅胶的使用工艺：
1.混合前，**把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，*固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

耐高温的电子灌封硅胶的固化前后技术参数：
HY210性能指标	A组份	B组份
固
化
前	外观	无色透明粘稠流体	无色或微黄透明液体
	粘度（cps）	2500±500	-
操
作
性
能	A组分：B组分（重量比）	10：1
	可操作时间（min）	20～30
	固化时间（hr，基本固化）	3
	固化时间（hr，*固化）	24
	硬度(shore A)	15±3
固
化
后	导热系数[W（m?K）]	≥0.2
	介电强度（kV/mm）	≥25
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω?cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。

耐高温的电子灌封硅胶的使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

包装规格：
品名：HY－210；包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)。

耐高温的电子灌封硅胶的贮存及运输：
1.HY－210室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月（25℃以下）。特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。